真空镀膜设备的背压检漏法
这样一种教学方法叫做背压检漏法，大家对这种方法了解吗？下面小编就简单给大家介绍一下。
背压检漏法是一种充压检漏与真空检漏相结合的方法，用于封离后的电子器件，半导体器件等的密封件的无损检漏技术中。这种方法可以分为以下三个步骤：充压、净化、检漏。
1、充压过程是将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放进行一定时间，如被检件有漏孔，示漏气体就可以通过标准漏孔进入被检件的内部，并且将随浸泡不同时间的增加和充气系统压力的增高，被检件内部示漏气体的分压力也必然会受影响逐渐开始升高。
2、净化过程在充压容器外部或在其内部喷吹被检件是采用干燥氮气流或干燥空气流。
如果没有气源，可以放置被检部件，以去除被检部件表面吸附的暴露气体。在净化过程中，部分气体会从样品内部泄漏，导致气体泄漏分压逐渐降低，而且净化时间越长，气体泄漏分压降越大。
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