真空镀膜磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点: 利用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所

产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

在近几十年的发展中，大家逐渐采用永久磁铁，很少用线圈磁铁。

靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀,非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。

不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定-般靶材利用率小于30%。 为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构,同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵

重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。

用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶(阴极)，等离子体， 和被溅零件真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。

于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了-个电容。

但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入氩气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材

撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。